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2017年高考進入一個月倒計時。臨近考試，多地發布通知要求確保高考的考試安全。與此同時，多地陸續公布了今年高考的加分政策，不少地區的高考加分項進一步收緊。
今年高考有多嚴？
根據中新網報導，為了保證今年高考的順利進行，教育部在今年2月就出台了《關於做好2017年普通高校招生工作的通知》。
這份通知要求，各省級教育行政部門、招生考試機構要把試題試卷安全作為考試安全工作的重中之重，加強對製卷、運送、保管、分發、施考、評卷等全過程監督管爆買理。
對於可能出現的突發事件，通知要求，各地要成立高考安全突發事件應急處置領導小組，加強對輿情和應急事件的預判研判，細化完善應急預案，落實集體研判、科學決策、快速回應、協調聯動的工作機制，快速妥善處置突發事件。
隨著高考越來越近，近期，各地也密集發布通知，要求確保考試安全進行。
4月底，河南省教育廳發通知要求，嚴格按標準選聘涉考工作人員，繼續實行每個考場配備3名監考員，每4個考場配備1名影片監考員制度。
河南要求，重視加強外語聽力考試安全管理，鼓勵有條件的地方及考點試驗建立外語聽說考試標準化考場。
在山東，該省發布的《2017年普通高等學校考試招生（夏季高考）工作實施意見》要求，考試期間，省教育招生考試院將向各考區派遣統考檢查組，監督檢查考試組織情況，對因管理不善或監考人員不負責任造成考場紀律鬆懈、出現作弊行為的考區、考點，除追究有關領導和當事人的責任外，情節嚴重的將取消下一年度設立考點的資格。
此外，安徽發布的《2017年普通高校招生工作實施意見》要求，各級教育行政部門和各有關高校要將參與高考工作人員的工作表現與年度考核和職務評聘、晉升掛鉤，對工作失職、造成安全事故的，實行一票否決。
多地收緊高考加分政策
臨近高考，各地也紛紛設計款式公布了今年高考的加分政策，不少地區進一步收緊政策。
在北京，從今年高考起，少數民族考生加分範圍調整為『從邊疆、山區、牧區、少數民族聚居地區，在高中教育階段轉學到本市的少數民族考生』，加分分值為5分，僅適用於市屬高校招生錄取。據報導，往年高考加分考生中少數民族考生占比很高，今年政策調整後，今年此類加分考生數量可能會大幅減少。
湖北的政策提出，今年高考招生取消農村獨生女加分專案，它是該省目前唯一的地方性高考加分專案。據了解，2016年湖北農村獨生女加分政策分值就開始降低，從原來的10分調整為5分，2017年則直接取消了這一專案。
在新疆，從今年起，自治區取消雙語班考生普遍性照顧加分政策，雙語班考生和漢語言、民語言、蒙語言等其他實行單列計劃、單獨劃線、單報志願、單獨錄取考生享受同等政策。在所有政策性高考加分專案中，除對少數民族身份考生報考有關語種及南疆四地州考生的特殊照顧政策外，其他符合加分條件的考生累計加分不得超過20分。
此外，今年高考收緊加分政策的還有其他省份，例如，今年重慶的高考，取消了『農村獨生女』、『三峽庫區搬遷移民子女』兩項加分照顧政策。在山東，該省今年將取消分值為5分的少數民族考生加分專案。
值得一提的是，今年高考，教育部發布的《2017年普通高等學校招生工作規定》中，新增一項規定，『經共青團中央青年志願者守信聯合激勵系統認定，獲得5A級青年志願者的，在與其他考生同等條件下優先錄取』。
浙江、上海首次探路『新高考』
縱觀全國，與往年相比，今年高考招錄的亮點之一就是，上海、浙江兩省市將在全國率先探路『新高考』。
2014年，上海、浙江領先全國率先出台了高考綜合改革試點方案，並從當年秋季新入學的高一學生開始實施。今年，上海、浙江的這批學生將改革後的首次『新高考』。
按照此前發布的改革方案，浙江、上海兩地的考試科目將採用『3+3』模式，即除語數英3個主要科目外，其他3門為選考科目。這其中，外語考試一年有兩次考試。
在報考方面，學生的志願填報將有更大的選擇空間。
例如，浙江版方案中，報考和錄取單元更加細化，不再有報哪個學校的說法，而是直接改為按專業填報志願。以招生覆蓋面最大的普通本科批次為例，考生可以報考80個專業平行志願，按成績分時分段選報。
在上述教育部發布的《關於做好2017年普通高校招生工作的通知》中，針對上海、浙江今年的高考工作，通知要求週年慶達人上海、浙江兩地要精心做好考生志願填報指導、投檔錄取等各個環節，逐項研判和排除風險隱患，確保改革措施平穩落地。
除了對上海、浙江兩地提出要求，這份通知還提出，其他省份要指導所屬高校積極配合做好在上海市、浙江省的招生計劃安排、招錄政策銜接等工作。部屬高校要帶頭配合、支援做好試點省份的錄取工作。
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SEMI（國際半導體產業協會）今（14）日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%，2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
其中，以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加，分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態，分別年減12%與16%。
SEMI指出，台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。
另外，就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。
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